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蘋果歷次技術革新給PCB產業(yè)鏈帶來了巨大的重構機遇，iPhone8此次大概率將導入類載板新技術，從而開啟新一輪主板革命，產品線重構疊加全球產能東移大背景，產業(yè)鏈將迎來新的切入機遇。此外PCB下游正經(jīng)歷新舊動能交替、需求增速換擋，我們看好以特斯拉為標桿的汽車電子將孕育出PCB增長新藍海。

 

汽車電子：智能化趨勢不可阻擋，上游環(huán)節(jié)迎來歷史機遇

 

電子化、智能化趨勢下，汽車正在經(jīng)歷智能化的過程，有望接力手機成為新型智能終端。對比智能手機，汽車有望成為半導體和被動器件下游市場的另一重要驅動力。受益于下游市場風口來臨和向好的政策環(huán)境，上游國產化有望加速來臨。