1、貼片元器件通過回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝，波峰焊（
紅膠工藝）的板貼片容阻件首選使用0805封裝的；
2、部分元氣件標準孔徑及焊盤
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元件名 |
孔徑（mm） |
焊盤（mm） |
間距（mm） |
備注 |
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IC |
0.7 |
1.2*2.0/1.2*2.5 |
1.78 |
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單插片 |
1.0*1.8 |
2.0*3.5 |
4.8 |
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繼電器 |
1.0*1.8 |
2.0*3.5 |
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只有一只方腳 |
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強電插座 |
直徑為對角線的圓孔 |
≤2.0倍的菱形或梅花焊盤 |
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貼片元件的焊盤寬度與元件寬度要一致即1：1。
3、應(yīng)調(diào)用PCB標準封裝庫。（以下為建議,實際根據(jù)標準庫為準）
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器件名稱及參數(shù) |
元件庫封裝名 |
器件名稱及參數(shù) |
元件庫封裝名 |
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電阻 1/6W |
R7.5 |
二極管4148 |
DZ4148或D4148 |
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電阻1/4W |
R10或RZ10 |
二極管4001、或4007 |
DZ10或D10 |
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電阻 1W |
R15 |
瓷片電容 |
CZ5或C5 |
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電阻2W |
R20 |
安規(guī)電容 |
C15*8.5或C15*5.8 |
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跳線 |
JZ10、J10或J15、J5 |
電解1uF~47uF |
EZP5-2或EZ5*5.2 |
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功能性選擇跳線 |
JZ10X或J10X |
電解100uF/25V |
EZP5-2或EZ5*6.5 |
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功能性選擇器件 |
標號前個字母加A |
電解220uF/25V |
EZ5*8 |
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三極管9012、9013 |
Q-EBC或QZ-EBC |
電解470uF/25V |
EZ5*10 |
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三極管1815、A1015 |
Q-ECB或QZ-ECB |
電解1000uF/35V |
E5*13 、E13*21 |
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品字形貼片三極管 |
Q-EBCT3 |
電解2200uF/35V |
E7.5*16、E13*21 |
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可控硅 |
78** |
穩(wěn)壓塊7805、7812 |
78**B、7805+XS |
二、PCB設(shè)計元器件的腳間距設(shè)計標準
1、插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配（留意同一個編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距）。
2、色環(huán)電阻,二極管類零件腳距盡可能統(tǒng)一在10mm一種，跳線寬度腳距統(tǒng)一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五種。
3、有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm。其余未做規(guī)定的以實際零件腳寬度設(shè)計PCB零件孔距離。
4、插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距2.5mm的封裝。
5、7812、7805類推薦采用三角形成形,亦可采用三孔一線，每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一個散熱片，推薦采用獨立的散熱片。
7、對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。
三、PCB設(shè)計孔間距設(shè)計標準
相鄰兩個元器件的孔邊距應(yīng)保證1.5mm以上。
四、PCB設(shè)計孔徑的設(shè)計標準如下表
元件孔徑設(shè)計表
引線直徑 |
設(shè)計孔徑（精度：±0.05） |
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單面 |
雙面 |
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手插 |
機插 |
手插. |
機插 |
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0.5以下 |
0.75 |
1.2 |
0.8 |
1.3 |
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0.6±0.05 |
0.85 |
1.2 |
0.9 |
1.3 |
|
0.7±0.05 |
0.9 |
1.2 |
0.95 |
1.3 |
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0.8±0.05 |
1.0 |
1.2 |
1.1 |
1.35 |
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D（0.9或以上） |
D+0.3 |
D+0.33 |
D+0.3 |
D+0.4 |
注：確認的元件應(yīng)對其PCB安裝尺寸公差有嚴格要求！
元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.1mm；尤其是方腳的壓縮機繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圓孔。
五、PCB設(shè)計金屬化孔設(shè)計標準
1、不能用金屬化孔傳導(dǎo)大電流(0.5A以上)。
2、只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mm。
3、應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點靠得太近（小于0.5mm），過孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點不飽滿或虛焊。
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