在SMT貼片加工生產過程中，由于PCB基板的變形、定位不準、支撐不到位、設計等一系列原因，在進行錫膏印刷的過程中鋼網(wǎng)與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進行處理的話在后續(xù)的PCBA加工中就會影響到后面線路板表面清潔甚至開口側壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉移，所以對鋼網(wǎng)底部的殘留焊膏進行擦洗是我們在這一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。下面給大家簡單分享一下SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝。
SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝
在SMT貼片加工中我們一般情況下是采用自動擦洗方法進行清除。擦洗的模式有濕擦、真空擦和干擦，通常采用濕擦/真空擦干擦的組合工藝，即先濕擦，再真空擦和干擦。也可以采用濕擦真空擦干擦的組合工藝。濕擦的目的是除去模板底部殘留的焊膏，而干擦的目的是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑。真空擦名義上希望將印刷模板開孔內的殘余焊膏吸走，但實際功效取決于模板開孔面積占比，可能有效的功能是將孔壁內滲進的清洗劑吸走，以免影響擦網(wǎng)后首次的印刷效果。
在實際的PCBA加工中除了自動清洗功能外，還需要進行定期的手工消洗。因為在長期大量印刷錫膏的過程中，鋼網(wǎng)底部會組件受到污染，從而在網(wǎng)孔周圍形成硬痂，而這種東西是需要加工人員進行手動定期清除的。
一般在人工濕擦后應再干擦一下或放置幾分鐘，否則可能會導致前一兩塊板的下錫不好。因為人工擦網(wǎng)為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)導致焊膏黏度升高，影響了SMT貼片下錫。
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