多層PCB板在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域中作為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越多，線路越來越密集，那么相對的，生產(chǎn)難度也越來越大。
目前，國內(nèi)能批量生產(chǎn)多層線路板的PCB廠商，往往來自于外資企業(yè)，只有少數(shù)內(nèi)資企業(yè)具備批量的實力。多層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要有經(jīng)驗的生產(chǎn)技術(shù)人員，與此同時，取得多層板客戶認(rèn)證，手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣，因此，多層線路板準(zhǔn)入門檻較高，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。具體來看，多層線路板在生產(chǎn)中遇到的加工難點(diǎn)主要為以下四大方面。
多層線路板在生產(chǎn)加工四大難點(diǎn)
1、內(nèi)層線路制作難點(diǎn)
多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如 ARM 開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。
內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小；板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成本。
2、內(nèi)層之間對位難點(diǎn)
多層板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。
3、壓合工序的難點(diǎn)
多張芯板和 PP（半固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無法保持一致性；層間絕緣層薄，則容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。
4、鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)
多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低，容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致 CAF 效應(yīng)問題。
因此，為了保證最終成品的高可靠性，則需要多層板制造商在生產(chǎn)過程中進(jìn)行對應(yīng)的控制。
深圳PCB板廠
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