每一道工藝都有其自身的檢驗標準，PCB板也不例外，作為電子設備中的核心工藝，PCB電路板的檢驗標準多而嚴格，翹曲度的計算就是其中之一。接下來深圳PCB板廠-深圳宏力捷就為大家介紹下PCB板翹曲度的計算方法。
PCB板翹曲度計算方法
翹曲度，顧名思義，就是PCB印制板是否平整，是否可以完美插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上。
翹曲度通常指的是塑件未按照設計的形狀成型，卻發生表面的扭曲。翹曲度的影響因素非常多，所以在生產的時候一定要十分注意，每一個細微的差錯都可能使得整塊電路板報廢。那么如何計算PCB板的翹曲度呢？接下來就給大家介紹一下吧。
PCB電路板翹曲度計算公式：
翹曲度=單個角翹起高度/(PCB對角線長*2)*100%
在自動化插裝線上，印制板如果不平整，那么會引起定位不準，甚至會撞壞自動插裝機。倘若在板子裝上元器件并且焊接貼片之后發生彎曲，元件腳如果想要剪平整齊就非常困難，這樣會最終導致PCB電路板無法安裝到機箱或者機內的插座，也就等于報廢了一塊電路板。由此可見，廠商如果遇到了電路板翹曲，是非常苦惱的，因而對PCB電路板的翹曲度要求也越來越嚴格。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產2層至14層，14-22層可打樣生產。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
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