SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應(yīng)超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過190°C。接下來深圳SMT貼片加工廠家-深圳宏力捷為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。
SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響
SMT貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序為首先回流焊電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過回流焊或點膠的方式將它們固定在所需位置。反面元器件如果沒有被點膠固定的話，應(yīng)該通過波峰焊載具與波峰隔開。smt加工貼片在波峰焊接過程中，電路板正面已回流焊過的表面貼裝元器件也會被加熱。當溫度升高到接近焊料合金液相線點時，這種受熱會導致這些元器件的焊點融化。因此，SMT貼片加工時要注意防止這些元器件的焊點溫度達到液相線溫度。
正面再流焊的影響B(tài)GA焊點需要特別注意，因為它們的焊點在波峰焊接過程中處于受應(yīng)力狀態(tài)。如果這些焊點達到液相線溫度（共晶錫/鉛焊料成分為183°C；SAC合金217°C），那么由于升溫過程中導致的熱機應(yīng)變，此時焊點就存在退潤濕或從印制板／封裝基板脫離的潛在風險。因為焊料極其柔軟，即使是在接近液相線溫度，當溫度沒達到固相線時也會存在冷焊、退潤濕或者焊球變形的風險。圖6-24描述了主板正面BGA器件發(fā)生焊球變形和退潤濕的情況。在波峰焊接時，BGA焊點會達到180°C的峰值溫度。BGA焊點比有引線表面貼裝焊點更易出現(xiàn)這些缺陷，因為它們?nèi)鄙賾?yīng)變消除。
SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應(yīng)超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過190°C。這比密節(jié)距有引線元器件如塑封QFP所允許的最高溫度要低。圖是一例波峰焊過程中混合技術(shù)焊接電路板上焊點可接受的溫度曲線。SMT貼片要確定保持溫度低于150°C（對于無鉛為190°C）的各種方法，最好先確定波峰焊工藝中BGA焊點受熱的多種方式。圖展示了三種路徑，路徑A是穿過電路板熱量由反面?zhèn)鲗е琳妗Ｂ窂紹經(jīng)由導通孔壁傳導，沿著連接導通孔的導體到BGA焊點連接盤。路徑C則為位于波峰焊接設(shè)備上方的預(yù)加熱器產(chǎn)生的對流和輻射。
為什么選擇深圳宏力捷做SMT貼片加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設(shè)備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問題。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
