深圳宏力捷電子是集PCB布線設計、PCB制板、元器件代購、SMT&DIP加工服務為一體的PCBA代工代料廠家。有電路板加工需求的朋友歡迎咨詢、看廠！接下來為大家介紹如何解決波峰焊時排腳零件的短路問題。
在PCBA加工波峰焊(Wave Soldering)制程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題。其實其英文名稱為【solder thief pad】。所以，其正確的中文名稱應該是「偷錫焊墊」，只是大家叫著叫著，現在叫「拖錫」或「偷錫」似乎可以都說得過去。「拖」是將錫拖曳到另外一個假焊墊(dummy pad)上，「偷」則是把多余的錫偷給另外一個焊墊。
「偷錫焊墊（solder thief pad）」設置的主要目的是為了避免透過波峰焊焊接的電路板上的零件焊腳在滑出波峰焊錫面時最后一個焊點的錫被拖離焊點斷裂后因為錫的內聚力回彈而造成與其前面相鄰焊點短路而設計出來的焊錫回彈緩沖區，這種焊錫反彈行為通常發生在波峰焊的「平流波」而較少發生在「擾流波」。
另外，排針(排PIN)零件且整排焊腳與波峰焊方向平行的零件會更容易發生這類焊錫回彈的短路問題。不論是「SO(Small Outline)封裝」的SMD零件或是插件連接器的焊腳只要經過波峰焊都有機會形成這種焊接回彈短路問題。
那要如何設計「偷錫焊墊（solder thief pad）」才能達到改善波峰焊短路呢？
一般「偷錫焊墊（solder thief pad）」的設計有兩種方式：
? 新增一個假焊墊（dummy pad）。在波峰焊順流方向的最后一個焊墊后面的位置再新增一個假焊墊，這個焊墊的線路必須是空的(沒有訊號)或是與最后一個焊墊的線路是導通的，尺寸則與最后一個焊墊一樣大。
? 延長最后一個焊墊尺寸(Extended pad)。另外一個作法則是將最后一個焊墊的尺寸直接往后延長兩個焊墊的大小，也就是讓最后一個焊墊變成原來的三倍長。
這樣設計的目的是因為焊錫回彈的力道通常只會到達前一個焊點，這也是為什么在沒有做偷錫焊墊時，短路總發生在波峰焊方向的最后兩個焊點，既然短路不能避免，那就把短路變成合理化，讓它即使短路了也不會發生功能性問題。
至于這兩種設計的優缺點其實差異并不是很大，如果硬要說的話，「新增一個假焊墊」可能比較容易讓產線與品管起爭執，因為品管人員總認為有短路就是瑕疵，要嘛應該全部短路或全部開路，同一批生產有些短路有些開路，表示品質不穩，這該怎么說，人家品管還是有堅持的嘛。
而「延長最后一個焊墊」則較不利維修，因為吃錫面積變大了，維修時需要給予較大的熱量，容易損壞焊墊。
如果單以生產品質來說，深圳宏力捷較推薦「延長最后一個焊墊」，因為焊錫面積加大可以有效吸收焊錫的反彈力道，而不是毫無控制的任由焊錫反彈到前一個焊點上，產線的品質做好了，維修相對就減少，品管也滿意，皆大歡喜啊！
可以使用托盤過爐載具來取代「偷錫焊墊（solder thief pad）」嗎？
這是個非常可行且可以嘗試的方案，其實也真的有人這樣設計了。
如果制程本身就需要用到托盤載具(carrier)來過波峰焊，那真的可以在波峰焊載具上設計一個「偷錫片(Solder thief tool)」來取代PCB上的偷錫焊墊。但是其位置必須與在PCB上設計偷錫焊盤類似或一樣才行，而且大小必須依照「延長最后一個焊墊」的方案，而不是「新增一個假焊墊」，實用上建議要將這塊偷錫片做的比PCB上的偷錫焊墊還要長一點，但切記不可以跟前面的焊點距離過近，以避免偷錫片與PCB的焊點發生架橋，一旦架橋要將PCB從載具上取下時就麻煩了。
另外，這個載具上的偷錫片還得符合下列的幾個要求：
? 偷錫片必須要是可以吃錫的材質。
? 材質要考慮可以重復使用。因要載具是要重複多次使用的，所以偷錫片也得可以多次重復使用。可以考慮使用鋼材，然后先鍍鎳再鍍錫，主要考慮是必須使其可以重復吃錫，銅片太軟了，多次重復使用后會變形，而且無鉛波峰焊會咬銅。
? 厚度也要注意。太薄容易變形，太厚會阻擋焊錫流動，1.0mm左右應該差不多。
? 必須要固定于載具上不可移動。
? 要考慮更換問題。偷錫片使用久了難免會有撞傷損耗的情形，一般建議使用螺絲固定，可以更換，螺絲當然得選擇不吃錫材質。
? 不可以有銳角及鋒利處。因為偷錫片會接觸到PCB，銳角及鋒利處會有機會劃傷板子。
其實，網絡上也有許多網友分享他們關于偷錫焊墊的設計與例子，只能說花樣五花八門，就連QFP這類四邊有腳的IC也有人設計走波峰焊加頭錫焊墊。有興趣的朋友可以網絡上找看看別人的例子。
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