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球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進半導體元件采用的標淮封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術正隨晶片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標淮和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都必須克服數(shù)量越來越多的I/O議題，這意味著訊號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設計者來說也極具挑戰(zhàn)性。

 

圖1：Dog bone型扇出。

 

嵌入式設計者的首要任務是開發(fā)合適的扇出策略，以便于電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時必須重點考慮的因素包括球間距、觸點直徑、I/O接腳數(shù)量、過孔類型、焊盤尺寸、線寬和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數(shù)。

 

PCB和嵌入式設計者總會要求使用最少的電路板層數(shù)。為了降低成本，層數(shù)需要最佳化。但有時設計者必須依賴某個層數(shù)，例如為了抑制雜訊，實際布線層必須夾在兩個接地平面層之間。

 

除了采用特定BGA的嵌入式設計固有的設計因素外，設計一般都包括嵌入式設計者從BGA正確迂回訊號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出(圖1)和焊盤內(nèi)過孔(圖2)。Dog bone型扇出用于球間距為0.5mm及以上的BGA，而焊盤內(nèi)過孔則用于球間距在0.5mm以下(也稱為超精細間距)的BGA和微型BGA。間距定義為BGA的某個球中心與相鄰球中心之間的距離。

 

圖2：焊盤內(nèi)過孔扇出方法。

 

了解與這些BGA訊號布線技術有關的一些基本術語至關重要。‘過孔’是指帶電鍍孔的焊盤，這個電鍍孔用于連接某個PCB層的銅線和另一層的銅線。高密度多層電路板可用到盲孔或埋孔，也稱為微型過孔。盲孔只有一面可見，埋孔兩面都不可見。

 

Dog bone型扇出

Dog bone型BGA扇出法分成4個象限，在BGA中間留出一個較寬的通道，用于布局由內(nèi)部出來的多條走線。分解來自BGA的訊號并將其連接到與其它電路有關的多個關鍵步驟。

 

圖3：與BGA有關的三種不同周界。

 

第一步是確定BGA扇出所需的過孔尺寸。過孔尺寸取決于許多因素：元件間距、PCB厚度、以及從過孔的一區(qū)或周界布線到另一區(qū)或周界的走線數(shù)量。圖3顯示與BGA有關的三個不同周界。周界是一個圍繞BGA的矩陣、方形或多邊形邊界。

 

經(jīng)過第一行(水平)和對應第一列(垂直)的虛線組成的是第一個周界，然后依次是第二個和第三個周界。設計者從BGA最外周界開始布線，然后不斷向里走，直到BGA最里的周界。過孔尺寸用觸點直徑和球間距計算，如表1所示。觸點直徑也是每個BGA球的焊盤直徑。

 

表1：利用觸點直徑和球間距計算過孔尺寸。

 

一旦完成了Dog bone型扇出，并且確定特定的過孔焊盤尺寸，第二步就是定義從BGA進入電路板內(nèi)層的線寬。確認線寬要考慮許多因素。表1顯示線寬。走線之間要求的最小空間限定了BGA迂回布線空間。值得注意的是，減少走線之間的空間將會增加電路板制造成本。

 

兩個過孔之間的區(qū)域被稱為走線通道。相鄰過孔焊盤之間的通道面積是訊號布線必須經(jīng)過的最小面積。表1計算可以經(jīng)過這個區(qū)域布線的走線數(shù)量。如表1所示，實施BGA訊號迂回布線時必須滿足線寬和走線間最小空間要求。相鄰過孔焊盤之間的通道面積是訊號布線必須經(jīng)過的最小面積。

 

通道面積CA=BGA間距-d，其中d是過孔焊盤直徑。

 

以表2計算可經(jīng)過這個區(qū)域布線的走線數(shù)量。許多走線可以經(jīng)由不同通道進行布線。例如，如果BGA間距不是十分精細，可以布一條或兩條走線，有時可以3條。如對于1mm間距的BGA來說，就可以布多條走線。然而，藉由今天的先進PCB設計，大多數(shù)時候一個通道只布一條走線。

 

表2：計算可經(jīng)過特定通道面積布線的走線數(shù)量。

 

一旦嵌入式設計者確定了線寬和間距、經(jīng)過一個通道布線的走線數(shù)量以及用于BGA布局設計的過孔類型，就能估算出所需的PCB層數(shù)。使用小于最大值的I/O接腳數(shù)量就可以減少層數(shù)。如果可以在第一層和第二層布線，那么兩個外在周界的布線就不必使用過孔。其它兩個周界則可在底層布線。

 

第三步，設計者必須根據(jù)要求保持阻抗匹配，并確定完全分解BGA訊號所使用的布線層數(shù)量。接下來使用電路板頂層或放置BGA的那一層完成BGA外圈布線。

 

其余的內(nèi)部參數(shù)則分布在內(nèi)部布線層上。根據(jù)每個通道的內(nèi)部布線數(shù)量估計完成整個BGA布線所需的層數(shù)。等外圈布線后，再布下一圈。圖4a和圖4b說明PCB設計者如何為不同的BGA圈布線——從最外面開始，一直到中心。第一張圖顯示第一和第二個內(nèi)圈的布線情形。接著依同樣的方法布線后續(xù)的內(nèi)圈，直到完成全部的BGA布線。

 

圖4a和4b：從最外層開始向中心為不同的BGA圈布線。

 

在必須考慮電磁干擾(EMI)的設計中，外層或頂層并不能用于布線，即使是外圈也不行。在這種情況下，可將頂層作為接地層。EMI包括一個產(chǎn)品對于外界電磁場的敏感度，而外界電磁場一般透過藕合或輻射方式從一個產(chǎn)品進入另一個產(chǎn)品，并常常導致后續(xù)產(chǎn)品無法通過一致性測試。產(chǎn)品只有滿足‘不干擾其它系統(tǒng)、不受其它系統(tǒng)輻射影響、不會干擾產(chǎn)品本身’的三個標淮時，才能算是符合電磁相容規(guī)格要求。

 

為了防止產(chǎn)品收發(fā)干擾訊號，建議對產(chǎn)品采取保護措施。這一般是指用金屬外殼完全包裹住整個電子產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部份。然而，在大多數(shù)情況下將外層用接地層填充也能發(fā)揮保護作用，因為它能吸引能量，最大程度地減少干擾。